柔性与印刷电子产业前瞻高峰论坛 -智能化升级与具身创新

举办时间: 2027年03月25日 10:00 - 16:00
举办地点: 上海新国际博览中心 | E1-M16会议室
主办单位: 慕尼黑展览(上海)有限公司
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论坛介绍

依托慕尼黑电子生产设备中国展的全球产业资源与行业影响力,聚焦柔性与印刷电子前沿技术突破,深度融合人工智能、具身智能产业发展趋势,搭建“产学研用资”五位一体的高端交流对接平台。

论坛围绕两大核心方向展开:一是AI技术对柔性电子设计、制造的全链路升级赋能;二是柔性感知硬件对具身智能产业的底层支撑。通过汇聚顶尖专家、龙头企业、创新力量与资本资源,推动技术成果转化、产业链协同与场景落地,助力我国柔性与印刷电子产业向智能化、高端化、规模化发展。

主要议题
  • 面向人形机器人的柔性电子皮肤研发与应用
  • 具身智能机器人柔性感知材料、器件与系统
  • 柔性薄膜光学式三轴力触觉传感器
  • OLED红光主体材料及辅助材料研究进展
  • 基于柔性传感技术的装备状态在线监测技术
  • 人工智能推动电子行业模式创新
  • 薄膜晶体管在柔性传感上的应用
  • 汽车工厂的进化:从自动化到“人形化”智能装配
  • 柔性电子技术的产业化发展
  • 柔性电子与AI赋能具身智能的产业机遇
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